申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是(shì)头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速发(fā)展，市(shì)场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家大学老师最怕什么部门举报企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.3大学老师最怕什么部门举报7％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行(xíng)业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下，国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家(jiā)企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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