申万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的(de)重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业(yè)前(qián)列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速(sù)发展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研(yán)发的(de)环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng)，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居(jū)前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑(huá)，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企业不断上市(shì)，并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力(lì)，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体(tǐ)量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力(lì)，对(duì)经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)均码一般是什么码，均码一般是什么码数下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险，是否出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别均码一般是什么码，均码一般是什么码数(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体企业需要(yào)不断通(tōng)过(guò)研(yán)发投(tóu)入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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