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m6螺丝标准尺寸是多少,m6螺丝规格尺寸 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临(lín)变(biàn)局,下游(yóu)市(shì)场增速(sù)放(fàng)缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红(hóng)海,海外巨(jù)头(tóu)已开始寻求业(yè)务转型。

  今日,射频芯片厂商慧智微正式(shì)在科(kē)创板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股,较发行价跌(diē)去8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智微(wēi)在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文(wén)件,慧智微于2018年末开始进入融资(zī)快车道,先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等(děng)一系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至上市前,大基金二期(qī)、广发信德以及(jí)金沙江创投为(wèi)持股达5%以上的外部机构股东,持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以(yǐ)及(jí)5.65%。

  值得一提的是,与慧(huì)智微产品结(jié)构相似的唯捷创(chuàng)芯,上市首日也走出了破(pò)发的行情,该公司股价于去(qù)年下半年触底回升,但截至今(jīn)日收盘(pán)股价仍(réng)略低于发(fā)行价(jià)。

  二级市场(chǎng)遇冷(lěng)背(bèi)后,是射(shè)频领域(yù)正面临变局。目前,正射(shè)频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显示,由于智能手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力(lì)有限等因素影响,预计(jì)到2028年射频前(qián)端市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频芯片巨头,近年来也在响应(yīng)市场(chǎng)变化(huà)谋(móu)求射(shè)频芯(xīn)片业务(wù)以外的转型。

  《科创板日报》记者注意到,当(dāng)前,射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

  引(yǐn)入大(dà)基金二期等多个知名资方

  公(gōng)开资料显(xiǎn)示,慧(huì)智微成立于2011年,主营业务为射频(pín)前端芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计和销售(shòu),下游应用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能手机(jī)以及物联网,客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌,闻(wén)泰科技(jì)等移(yí)动终端设备ODM厂(chǎng)商,以及移(yí)远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

  m6螺丝标准尺寸是多少,m6螺丝规格尺寸招(zhāo)股书,2020-2022年,公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元;公司当前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态,净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

  对(duì)于公(gōng)司亏损持(chí)续的原因,慧(huì)智微在(zài)招(zhāo)股文件中称,是由于持续进行高额研发投入(rù);下游(yóu)客(kè)户(hù)集中且(qiě)具(jù)有产(chǎn)品(pǐn)验证周期,尚未形成规模效应;市场竞争激(jī)烈,叠(dié)加下游(yóu)去库存周期影响,公司产品毛利空间受挤压(yā)。

  研发投入方面,近三(sān)年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元,占营收比例(lì)分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛(máo)利方面,近三年公司的综合(hé)毛(máo)利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低(dī)于同行(xíng)业头部(bù)卓胜微50%左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水平,也不及(jí)和慧智(zhì)微产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷创芯(xīn),后者毛利率(lǜ)为30%上下。

  在自身造血(xuè)能力不足,但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下,慧智微开(kāi)启(qǐ)了对外融资之路。公开信息(xī)显示,公司于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资快车道,尤(yóu)其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián),其在一年内(nèi)完成了三(sān)轮融资(zī),众(zhòng)多知名资方,包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进入(rù)了(le)慧智微的股东序列。

  据招股书,截至IPO前,大(dà)基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以(yǐ)上的外部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及(jí)5.65%。

  财联社创投通-执中数据显示,从当前的股价情况看,大基金二期在投资(zī)慧智微的近两年时间里,实现了近(jìn)2.5倍的账面回报,而(ér)较大基金二期(qī)晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉中国,平均持股成本增(zēng)至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍。

  射频芯片领域(yù)面临变局(jú)

  慧智微(wēi)招(zhāo)股(gǔ)书显示(shì),公司目前有超(chāo)过接(jiē)近(jìn)67%的(de)收(shōu)入来(lái)自于手机(jī)领域。当前,智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅(fú)下降(jiàng),已经(jīng)对慧智微的业(yè)绩(jì)造成了冲击,而市场对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的(de)预期(qī),也让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做(zuò)出了(le)重新思(sī)考。

  根据Yole的数据(jù),2021年射(shè)频前端的市(shì)场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上(shàng),2022年由(yóu)于手机市场的(de)下滑,射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几。而接下来,由于智能手机(jī)的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限,预计(jì)到2028年射频(pín)前(qián)端的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与(yǔ)慧智微有着相似产品结构,同样在IPO前(qián)获(huò)豪华股东突击(jī)入股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯,在去年4月科(kē)创板上市时,也遭(zāo)遇了破发的(de)行(xíng)情,上市(shì)首日跌36%。尽管(guǎn)在(zài)去(qù)年10月跌(diē)至30元(yuán)每股的价格后止跌回升,但截至今(jīn)日收盘,唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全球多(duō)家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型,拓展射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例,除了原有的射频芯片外,其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角延(yán)伸至汽(qì)车、物(wù)联网(wǎng)、电(diàn)源等(děng)领(lǐng)域。

  国内(nèi)方面,射频领域正呈(chéng)现出(chū)一(yī)片红海的竞争格局(jú),由于入局者众,且产品仍集中在中低端市(shì)场,各射频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能再(zài)卷价(jià)格(gé),进一步压低了(le)自(zì)身的利润空间。<m6螺丝标准尺寸是多少,m6螺丝规格尺寸/p>

  射(shè)频厂商(shāng)三(sān)伍微电子(zi)创始人(rén)钟(zhōng)林此前(qián)曾(céng)表示,国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线(xiàn),而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进入,往后三年射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

  目前,一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降,截至目(mù)前,今年共有9家(jiā)射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完成融资(zī),而在2021年上半年,这个(gè)数据是近50家,且投资(zī)机(jī)构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知(zhī)名机(jī)构(gòu)。

  当前,射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

  慧智微(wēi)在招(zhāo)股书中(zhōng)表示,本次(cì)IPO募得(dé)资金将用(yòng)于芯片测设(shè)中心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划(huà)方面,其表示将巩固(gù)在5G射频前端领(lǐng)域取得的市(shì)场地位,增(zēng)加头部客(kè)户的市场份(fèn)额;技术上跟进射频前端技(jì)术迭代,优化可重(zhòng)构(gòu)技术(shù)框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品(pǐn)上加大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局,拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列(liè)。

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