券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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