5月23日，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措(c宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗uò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明(míng)确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停(t宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗íng)购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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