金(jīn)融界(jiè)4月21日消(xiāo)息 本川智能(néng)发布异动(dòng)公告，公司已(yǐ)就印制电路板(bǎn)技术在6G通信领域的(de)应(yīng)用与下(xià)游客户开展前期研发(fā)合作项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求，预计研发周期(qī)较长，截至本公告披露日，尚未(wèi)取得实质性进展，后(hòu)续存(cún)在技术失败、商业(yè)化失(shī)败的风险(xiǎn)，近年内不(bù)会对公司业绩产生实(shí)质影响；后续(xù)即便在技术(shù)上可行，但(dàn)其应用及市场前景尚待(dài)进(jìn)一步明确，且公(gōng)司产品能否获得市场认可仍存在较大不(bù)确定性，未来可产生(shēng)的(de)经济效益和对公司(sī)业绩的影响存在较大不确定性。

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