集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了(le)运行发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路(lù)，从而大大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成(chéng)电路

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