券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn伊朗打工一个月多少钱，伊朗工资多少钱一个月)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ伊朗打工一个月多少钱，伊朗工资多少钱一个月)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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