券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

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　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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