券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十rè)器件有布局的上市公司(sī)为一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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