5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日(rì)荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(r吴亦凡资产多少亿èn)为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添(tiān)了极(jí)大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安(ān)吴亦凡资产多少亿保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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