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谢霆锋资产有百亿吗

谢霆锋资产有百亿吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

谢霆锋资产有百亿吗>  券商研(yán)报近期指出,AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展,提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú);下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

  导热(rè)材(cái)料分类繁多,不(bù)同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热;导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示,算力需求提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠,不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大,显著提高导热材料(liào)需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn),数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大,叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多,驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  分析(xī)师表示(shì),5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大,对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外,新能(néng)源车(chē)产销量不断提升,带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

  东谢霆锋资产有百亿吗方证券表(biǎo)示(shì),随着5G商用(yòng)化基本普及,导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元,在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业(yè)链上市公司一(yī)览

  导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看,上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器(qì)件结合,二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū),由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高,但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào),因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

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  细分来看,在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技;导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  王喆(zhé)表示(shì),AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级,预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口,建议关注突破核心(xīn)技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

  值得注(zhù)意(yì)的是(shì),业内人士(shì)表示,我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn),石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺,核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口

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