5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的(顶的速度越来越快越叫的原因de)出口限制(zhì)并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出(ch顶的速度越来越快越叫的原因ū)口规则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨。

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