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两个字的励志词语精选,两个字的励志词语有内涵,有深度

两个字的励志词语精选,两个字的励志词语有内涵,有深度 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业,其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量(liàng),均(jūn)位居科技(jì)类行业前列(liè)。

  金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发(fā)展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自(zì)主研发的(de)环境下,上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看,主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或两个字的励志词语精选,两个字的励志词语有内涵,有深度主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓,低于行业(yè)平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断(duàn)上市(shì),并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研(yán)发(fā)背景下的(de)高成(chéng)长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(l两个字的励志词语精选,两个字的励志词语有内涵,有深度ì)润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设计能力,公司(sī)得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名,其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快(kuài)的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业现金流能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注意的是,存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出(chū)现(xiàn)供过(guò)于(yú)求的局面,进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过(guò)2个百分点,与上(shàng)游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也(yě)说(shuō)明了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发(fā)费(fèi)用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入,增(zēng)加企业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

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