券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，见贤思齐下一句是啥，见贤思齐下一句论语>芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越见贤思齐下一句是啥，见贤思齐下一句论语来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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