申万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来(lái)前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无(wú)论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下(xià)，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业(yè)营收(shōu)规(guī)模创新高，三(sān)方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归(guī)母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首(shǒu)，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序gn="center">

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存(cún)货(huò)周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设备等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能(néng)力(lì)，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的(de)存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存(cún)货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过于求(qiú)的(de)局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序业(yè)整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发(fā)费(fèi)用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é)，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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