券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng没有罩子的瑜伽老师，瑜伽老师没带胸罩)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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