券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàn七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰g)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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