券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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