集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的(de)作用是什么，集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么(me)和什(shén)么，集成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用，集成电(diàn)路(lù)的作用和重要性，集成电路(lù)的作用和(hé)工作(zuò)原理等(děng)问(wèn)题，小编将为(wèi)你整理(lǐ)以下知(zhī)识：

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科(kē)－集成电(diàn)路(lù)

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