集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用是集成电路的作用：减少元器(qì)件的使用的(de)。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的(de)数(shù)量(liàng)减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来(lái)，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常(cháng)食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

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