券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级(jí相对评价和绝对评价区别举例，相对评价和绝对评价区别举例现代教育技术)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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