IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站

mine是什么词性物主代词,my是什么词性物主代词英语

mine是什么词性物主代词,my是什么词性物主代词英语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其(qí)中市值(zhí)权重(zhòng)最大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无(wú)论是(shìmine是什么词性物主代词,my是什么词性物主代词英语)头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境下(xià),上市公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库(kù)存风险加大(dà)。

  行业(yè)营收规(guī)模创新(xīn)高,三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业

  1

  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国(guó)产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母净利润增(zēng)速区(qū)间

2

  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设(shè)计能力,公司得到了相关(guān)客户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量下(xià)增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大企业

2

  制表:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率下滑,意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险,是否出现供(gōng)过(guò)于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平,该(gāi)年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企(qǐ)业

4

  制表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位数

1

  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方(fāng)面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行业最高的臻镭科技达mine是什么词性物主代词,my是什么词性物主代词英语到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大(dà)的公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

5

  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng),研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研发(fā)投(tóu)入(rù),增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng),32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额,海光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

7

  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用(yòng)占比20%以上的(de)企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的(de)10大企业

8

  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

未经允许不得转载:IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站 mine是什么词性物主代词,my是什么词性物主代词英语

评论

5+2=