券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依(yī功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思)靠进口。

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