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48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居(jū)科(kē)技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发的环(huán)境下,上市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营收规模(mó)创新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成(chéng)的(de)闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业(yè)首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng),但半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)居(jū)前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑(huá),或主要由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn),低(dī)于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市,并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的(de)高(gāo)成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速(sù)增(zēng)长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营(yíng)收(shōu),半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100%以(yǐ)上(48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗(quán)等业(yè)务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方(fāng)华创归母净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng),存货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量下滑的企业,股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置的(de)企业(yè),2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升态势(shì),毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家(jiā),其(qí)中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四成,研发(fā)占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体企业需要不断通过研发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和(hé)海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额(é),海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年(nián)推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来(lái)看,2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强(qiáng),重视资金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的(de)企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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