券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)世界四大文化名人是哪4个，世界四大文化名人不包括谁元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(世界四大文化名人是哪4个，世界四大文化名人不包括谁yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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