券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(m孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理ì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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