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恩情无以回报是什么意思,感恩之心无以回报是什么意思

恩情无以回报是什么意思,感恩之心无以回报是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等(děng)特(tè)点,也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量,均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的环境下,上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创(chuàng)新(xīn)高,三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收集(jí)中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年(nián)长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的(d恩情无以回报是什么意思,感恩之心无以回报是什么意思e)46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业(yè)不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu),半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归(guī)母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数(shù),北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势(shì),2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是(shì)否面临库存风(fēng)险,是否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求的局(jú)面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言(yán),2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

  具体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的(de)企业,股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位置的企业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点,公司在(zài)年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的(de)臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前(qián)且(qiě)公司(sī)经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研(yán)发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背(bèi)景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力(lì),进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额(é),海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视(shì)资金投入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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