券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导日语jtest报名入口，日语jtest报名费热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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