券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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