5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不(bù)足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔ项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求n)害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华(huá)出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求)布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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