券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升胆小虫几级进化 胆小虫值得练吗trong>。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。