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　　券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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