券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用(yòrx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡ng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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