券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)1三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思86亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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