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第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手

第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局,下游市场增(zēng)速(sù)放缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红海,海(hǎi)外巨头(tóu)已(yǐ)开始寻求业务转型。

  今日,射频芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微正式在科创板上(shàng)市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘破(pò)发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股,较发(fā)行(xíng)价跌(diē)去8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智微(wēi)在一级市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件,慧智微于2018年末开始进入融资快车道(dào),先(xiān)后引入了华(huá)兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以及金沙江(jiāng)创投等(děng)一系(xì)列(liè)外部机构股东。截至上市前,大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股达5%以(yǐ)第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手上的外部机构股东,持(chí)股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的(de)是,与慧智微产品结构相似的唯捷创芯,上市首日也走(zǒu)出了破发的行情,该公(gōng)司(sī)股(gǔ)价于去年下(xià)半年触底回升,但截至今日收盘股价仍略低(dī)于(yú)发(fā)行价。

  二级市场遇冷(lěng)背(bèi)后(hòu),是射频(pín)领域正面临(lín)变局。目前,正(zhèng)射(shè)频需求走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示,由于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力(lì)有限等因素(sù)影响,预计到(dào)2028年射频(pín)前(qián)端市场年复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头,近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以外(wài)的(de)转型。

  《科创板(bǎn)日报》记者注意到(dào),当(dāng)前(qián),射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

  引入大基(jī)金二期等多个知名(míng)资方

第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手>  公开资料显(xiǎn)示,慧(huì)智(zhì)微成立于2011年(nián),主(zhǔ)营业(yè)务为射频前端(duān)芯片及模(mó)组的研发(fā)、设计和(hé)销售(shòu),下游应用(yòng)领域主要包括智能手机(jī)以及物联网,客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌,闻(wén)泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商,以及移远通信等无线通(tōng)信模组厂(chǎng)商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前仍处(chù)于(yú)亏损状态(tài),净亏(kuī)损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

  对(duì)于公(gōng)司亏损持续(xù)的原(yuán)因,慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件中称,是(shì)由于持续(xù)进行高额研发投入;下(xià)游(yóu)客户集(jí)中且具有产品验证周期(qī),尚(shàng)未形成规模效应;市场竞争激(jī)烈(liè),叠加下(xià)游去库存周期影响(xiǎng),公司产品毛利空间受(shòu)挤压。

  研发投入(rù)方面,近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元,占(zhàn)营收(shōu)比例分(fēn)别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年公司(sī)的(de)综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部(bù)卓(zhuó)胜(shèng)微50%左右的毛利率(lǜ)水平,也不及和慧智微产(chǎn)品结构(gòu)更接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯,后者(zhě)毛(máo)利率为(wèi)30%上下(xià)。

  在自身造(zào)血能力(lì)不足(zú),但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下,慧智(zhì)微开启了对外融资之路。公开(kāi)信息(xī)显示,公司(sī)于2018年末开始进入融(róng)资(zī)快车道,尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年,其在一年内完成了三(sān)轮融资,众多(duō)知名资(zī)方(fāng),包(bāo)括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智(zhì)微进入了慧智微的股东序(xù)列。

  据(jù)招(zhāo)股书(shū),截至IPO前,大基金二(èr)期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5%以(yǐ)上的外(wài)部机构股东(dōng),持股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社创投通(tōng)-执中数据显示(shì),从当(dāng)前的股(gǔ)价(jià)情况(kuàng)看,大基(jī)金二期在投资(zī)慧智微的(de)近(jìn)两年时间里,实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面回报(bào),而(ér)较大基(jī)金二(èr)期晚3个月(yuè)进入、并在后(hòu)一(yī)轮持续加注的红杉中国,平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元/股,当前实(shí)现账面回报1.38倍。

  射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局

  慧(huì)智微(wēi)招股书显示,公(gōng)司目前有超过接近67%的收入来(lái)自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前,智(zhì)能手机出(chū)货量的(de)大幅下降,已经对慧(huì)智微的业(yè)绩造成了冲击,而市场对智能手机未(wèi)来增速(sù)持续放缓的预期,也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做(zuò)出(chū)了重新思(sī)考(kǎo)。

  根据Yole的数(shù)据,2021年射频前端的市场为(wèi)190亿(yì)美元以上(shàng),2022年由于手机市场(chǎng)的下滑(huá),射频前端市(shì)场规(guī)模(mó)与2021年的(de)市场相差无几。而接下来,由于智能手机的(de)温和增长以及5G普及的(de)潜力有限(xiàn),预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合增长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与(yǔ)慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构(gòu),同样在IPO前获豪(háo)华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯,在(zài)去年4月科(kē)创板上市(shì)时,也(yě)遭遇了破(pò)发的行(xíng)情,上市首日跌36%。尽管(guǎn)在去年10月跌(diē)至30元每股的价格后止跌回升,但截至今(jīn)日收盘,唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价,报61.19元/股(gǔ)。

  近几年,全球多家(jiā)射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)的(de)巨头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型,拓展(zhǎn)射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例,除了原有的射频芯片(piàn)外(wài),其(qí)还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品,下游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车(chē)、物联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

  国内方面,射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈(chéng)现出一片(piàn)红海的竞争格局,由于入局(jú)者(zhě)众(zhòng),且产品(pǐn)仍集(jí)中在中低端市场,各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价(jià)格,进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

  射频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人(rén)钟林此前曾(céng)表示,国产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn),而预计未(wèi)来(lái)每个射(shè)频细(xì)分赛(sài)道还会有更多竞争者进(jìn)入,往(wǎng)后三年射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将面临更大(dà)的生存和竞争压力。

  目(mù)前,一级市场对射(shè)频芯片厂(chǎng)商的(de)关注亦有所下降,截至目前,今年共有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资(zī),而在(zài)2021年上半年,这个数(shù)据(jù)是近50家,且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉(shān)资(zī)本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投等知名机构。

  当前,射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技(jì)、康希(xī)通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

  慧智(zhì)微在招股书中表(biǎo)示,本次(cì)IPO募得(dé)资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广州研发中心(xīn)建(jiàn)设以及补(bǔ)充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面,其表示将巩固在(zài)5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得(dé)的(de)市场地位,增加头部客户的市场份额;技术上跟进射频(pín)前端技术迭代,优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应用;产品(pǐn)上加大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业(yè)链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系(xì)列。

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