金融界4月21日消(xiāo)息 三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式本川智能(néng)发(fā)布异动公告(gào)，公司已(yǐ)就印(yìn)制电路板技术(shù)在(zài)6G通信领域(yù)的应用与下游客(kè)户开展前(qián)期研发合(hé)作，预计研发(fā)周(zhōu)期较长，截至本(běn)公告披露日(rì)，尚未取(qǔ)得实质性(xìng)进展，后(hòu)续存(cún)在技术(shù)失(shī)败、商业化失败的风险，近年内(nèi)不(bù)会对(duì)公司业绩产生实质影响；后续即便在(zài)技术(shù)上可行(xíng)，但其应用及市场前景尚待进一步明确，且公(gōng)司产品能(néng)否获(huò)得市(shì)场认可仍存在较(jiào)大不确定性，未来可产生(shēng)的经济(jì)效益和(hé)对公司(sī)业(yè)绩(jì)的(de)影响存在较大不确定性。

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